檀小利网上有关“电脑主板常见的英文缩写是什么啊 ”话题很是火热，小编也是针对电脑主板常见的英文缩写是什么啊寻找了一些与之相关的一些信息进行分析 ，如果能碰巧解决你现在面临的问题 ，希望能够帮助到您。
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser ，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules ，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface ，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module ，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit ，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO ，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red ，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology ，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System ，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser ，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable ，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick ，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB: Device Bay ，设备插架
DMI（Desktop Management Interface ，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator ，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology ，动态视频内存技术）
E（Economy，经济 ，或Entry-level ，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface ，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface ，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference ，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data ，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache ，帧缓冲缓存）
FireWire（火线 ，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub ，固件中心）
GB（Garibaldi架构 ，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub ，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator ，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic ，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology ，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport ，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit ，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite ，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit ，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor ，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture ，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs ，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool ，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray ，红外线通信接口 ，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture ，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge ，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count ，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller ，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture ，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub ，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface ，媒体独立接口）
MIO（Media I/O ，媒体输入/输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub ，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub ，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt ，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution ，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link ，多线程I/O链路）
NCQ（Native Command Qu ，本地命令序列）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface ，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block ，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接 ，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub ，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly ，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect ，互连外围设备）
PCI=E（PCI-Express）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design ，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer ，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS/2（Personal System 2 ，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology ，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot ，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator ，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control ，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port ，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer ，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2 ，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock ，CMOS时钟)
SDU（segment data unit ，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection ，步进频率选项）
SLI（Scalable Link Interface ，可升级连接界面）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface ，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency ，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM ，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator ，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface ，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture ，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter ，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus ，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition ，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus ，视频电子标准协会局域总线）
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby ，待命电压）
VXB（Virtual Extended Bus ，虚拟扩展总线）
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）
WCT（Wireless Connect Technology ，无线连接技术）
WE（Write Enalbe ，可写入）
WS（Wave Soldering，波峰焊接 ，THT元件的焊接方式）
XT（Extended Technology ，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port ，图形加速接口）
BMS（Blue Magic Slot ，蓝色魔法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller ，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit ，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）
RCG: RAS/CAS Generator ，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management Bus ，全系统管理总线）
SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程）
SPD（Serial Presence Detect ，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge ，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB 、PANEL 、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPU overheating protection ，处理器过热保护）
目前手机的处理器有多少种？他们都有些什么特点？跟电脑的处理器有什么差别？
3GIO（Third Generation InputOutput ，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules ，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic ，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module ，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture ，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO ，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum ，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology ，先进技术）
ATX（AT Extend ，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser ，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture ，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick ，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor ，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface ，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy ，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology ，动态视频内存技术）
E（Economy ，经济，或Entry-level ，入门级）
EB（Expansion Bus ，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface ，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture ，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data ，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance ，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线 ，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX ，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构 ，Garibaldi基于ATX架构 ，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator ，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs ，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology ，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus ，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit ，内置集成电路）
IA（Instantly Available ，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit ，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub ，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture ，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus ，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool ，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray ，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口 ，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture ，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge ，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration ，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller ，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent ，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor ，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub ，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface ，媒体独立接口）
MIO（Media IO ，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub ，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub ，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt ，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution ，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link ，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu ，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface ，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block ，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接 ，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub ，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly ，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect ，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design ，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer ，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2 ，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology ，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot ，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator ，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control ，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port ，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer ，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2 ，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock ，CMOS时钟)
SDU（segment data unit ，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection ，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture ，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency ，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk ，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator ，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology ，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture ，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide ，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus ，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces ，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language ，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture ，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library ，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service ，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages ，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate ，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity ，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model ，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention ，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol ，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library ，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing ，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model ，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement ，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface ，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface ，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula ，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List ，硬件兼容性列表）
HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition ，家庭版）
HTA HyperText Application ，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall ，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server ，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor ，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object ，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition ，千年版）
MMC（Microsoft Management Console ，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol ，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface ，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology ，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding ，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking ，个人区域网络）
Qos（Quality of Service ，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services ，版权管理服务）
RPC（remote procedure calls ，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture ，厂商版 ，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification ，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol ，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID ，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol ，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack ，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID ，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers ，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID ，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning ，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model ，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket ，视窗套接口
WFP（Windows File Protection ，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host ，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio ，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services ，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows ，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature ，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language ，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language ，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language ，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language ，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing ，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation ，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block ，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology ，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency ，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock ，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge ，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture ，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media ，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM ，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe ，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM ，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency ，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge ，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package ，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array ，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate ，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator ，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（dual-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture ，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop ，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe ，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM ，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level ，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory ，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction ，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM ，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR ，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification ，扩充内存规格）
EOL（End of Life ，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP ，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton ，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM ，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM ，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly ，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory ，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System ，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card ，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM ，超高速内存）
LRU（least recently used ，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory ，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory ，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒 ，毫微秒 ，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer ，非写转换）
ODR（Octal Data Rate ，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM ，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop ，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory ，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active ，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels ，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell ，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory ，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe ，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay ，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum ，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory ，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM ，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency ，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE ，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM ，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate ，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM ，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Module ，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）
SM（Smart Media ，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM ，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory ，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM ，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡 ，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic ，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh ，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven ，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages ，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area ，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory ，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture ，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register ，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA ，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37% ，整个WBGA的面积与内核的比例为128% ，也就是说，封装的面积仅比管芯大28% 。
WL（Write Latency ，写反应时间）
WORM（write-onceread many ，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory ，扩展内存）
目前英国ARM架构占据手机处理器90%的市场份额 。
1 、德州仪器优点：低频高能且耗电量较少 ，高端智能机必备CPU缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高
2 、INTEL优点：CPU主频高 ，速度快缺点：耗电、每频率性能较低
3 、高通优点：主频高 ，性能表现出色，功能定位明确缺点：对功能切换处理能力一般
4 、三星优点：耗电量低、价格便宜缺点：性能低5、Marvell优点：很好继承和发挥了PXA的性能缺点：功耗大
1 ARM微处理器的应用领域及特点
1.2.1 ARM微处理器的应用领域 到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域： 1 、工业控制领域：作为32的RISC架构 ，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额 ，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗 、高性价比 ，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。 2、无线通讯领域：目前已有超过85%的无线通讯设备采用了ARM技术 ， ARM以其高性能和低成本，在该领域的地位日益巩固 。 3 、网络应用：随着宽带技术的推广 ，采用ARM技术的ADSL芯片正逐步获得竞争优势 。此外 ，ARM在语音及视频处理上行了优化，并获得广泛支持 ，也对DSP的应用领域提出了挑战。 4 、消费类电子产品：ARM技术在目前流行的数字音频播放器、数字机顶盒和游戏机中得到广泛采用 。 5 、成像和安全产品：现在流行的数码相机和打印机中绝大部分采用ARM技术 。手机中的32位SIM智能卡也采用了ARM技术。 除此以外 ，ARM微处理器及技术还应用到许多不同的领域，并会在将来取得更加广泛的应用。 1.2.2 ARM微处理器的特点 采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点： 1 、体积小、低功耗 、低成本 、高性能； 2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集 ，能很好的兼容8位/16位器件； 3 、大量使用寄存器 ，指令执行速度更快； 4 、大多数数据操作都在寄存器中完成； 5、寻址方式灵活简单，执行效率高； 6、指令长度固定；
2 ARM微处理器系列
ARM微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于ARM体系结构的处理器 ，除了具有ARM体系结构的共同特点以外 ，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域 。 － ARM7系列 － ARM9系列 － ARM9E系列 － ARM10E系列 － SecurCore系列 － Inter的Xscale － Inter的StrongARM 其中，ARM7 、ARM9 、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列 ，每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求 。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。 以下我们来详细了解一下各种处理器的特点及应用领域 。 1.3.1 ARM7微处理器系列 ARM7系列微处理器为低功耗的32位RISC处理器 ，最适合用于对价位和功耗要求较高的消费类应用 。ARM7微处理器系列具有如下特点： － 具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。 － 极低的功耗 ，适合对功耗要求较高的应用 ，如便携式产品 。 － 能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构 。 － 代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。 － 对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux 、Palm OS等 。 － 指令系统与ARM9系列 、ARM9E系列和ARM10E系列兼容 ，便于用户的产品升级换代 。 － 主频最高可达130MIPS ，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。 ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备 、网络和调制解调器设备 、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用 。 ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S 、 ARM720T 、ARM7EJ 。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器 ，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为： T： 支持16为压缩指令集Thumb； D： 支持片上Debug； M：内嵌硬件乘法器（Multiplier） I： 嵌入式ICE ，支持片上断点和调试点； 1.3.2 ARM9微处理器系列 ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特点： － 5级整数流水线，指令执行效率更高 。 － 提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构 。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 － 支持32位的高速AMBA总线接口 。 － 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux 、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统 。 － MPU支持实时操作系统。 － 支持数据Cache和指令Cache ，具有更高的指令和数据处理能力 。 ARM9系列微处理器主要应用于无线设备 、仪器仪表、安全系统、机顶盒 、高端打印机 、数字照相机和数字摄像机等 。 ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型 ，以适用于不同的应用场合。 1.3.3 ARM9E微处理器系列 ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器 、DSP 、Java应用系统的解决方案 ，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度 。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力 ，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合 。 ARM9E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。 － 5级整数流水线 ，指令执行效率更高 。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集 。 － 支持32位的高速AMBA总线接口。 － 支持VFP9浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU ，支持Windows CE、Linux 、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统 。 － MPU支持实时操作系统 。 － 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。 － 主频最高可达300MIPS 。 ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备 、数字消费品、成像设备 、工业控制 、存储设备和网络设备等领域 。 ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型 ，以适用于不同的应用场合。 1.3.4 ARM10E微处理器系列 ARM10E系列微处理器具有高性能 、低功耗的特点 ，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较 ，在同样的时钟频率下 ，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式 ，使其功耗极低 。 ARM10E系列微处理器的主要特点如下： － 支持DSP指令集 ，适合于需要高速数字信号处理的场合 。 － 6级整数流水线，指令执行效率更高。 － 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集 。 － 支持32位的高速AMBA总线接口 。 － 支持VFP10浮点处理协处理器。 － 全性能的MMU ，支持Windows CE 、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统 。 － 支持数据Cache和指令Cache ，具有更高的指令和数据处理能力 － 主频最高可达400MIPS 。 － 内嵌并行读/写操作部件。 ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品 、成像设备 、工业控制、通信和信息系统等领域。 ARM10E系列微处理器包含ARM1020E 、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合 。 1.3.5 SecurCore微处理器系列 SecurCore系列微处理器专为安全需要而设计 ，提供了完善的32位RISC技术的安全解决方案 ，因此，SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构的低功耗 、高性能的特点外 ，还具有其独特的优势 ，即提供了对安全解决方案的支持 。 SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构各种主要特点外，还在系统安全方面具有如下的特点： － 带有灵活的保护单元 ，以确保操作系统和应用数据的安全。 － 采用软内核技术 ，防止外部对其进行扫描探测 。 － 可集成用户自己的安全特性和其他协处理器 。 SecurCore系列微处理器主要应用于一些对安全性要求较高的应用产品及应用系统，如电子商务、电子政务 、电子银行业务 、网络和认证系统等领域。 SecurCore系列微处理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110 、SecurCore SC200和SecurCore SC210四种类型，以适用于不同的应用场合 。 1.3.6 StrongARM微处理器系列 Inter StrongARM SA-1100处理器是采用ARM体系结构高度集成的32位RISC微处理器 。它融合了Inter公司的设计和处理技术以及ARM体系结构的电源效率 ，采用在软件上兼容ARMv4体系结构 、同时采用具有Intel技术优点的体系结构。 Intel StrongARM处理器是便携式通讯产品和消费类电子产品的理想选择 ，已成功应用于多家公司的掌上电脑系列产品 。 1.3.7 Xscale处理器 Xscale 处理器是基于ARMv5TE体系结构的解决方案，是一款全性能、高性价比 、低功耗的处理器 。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集 ，已使用在数字移动电话 、个人数字助理和网络产品等场合。 Xscale 处理器是Inter目前主要推广的一款ARM微处理器 。
3 ARM微处理器结构
1.4.1 RISC体系结构 传统的CISC（Complex Instruction Set Computer ，复杂指令集计算机）结构有其固有的缺点，即随着计算机技术的发展而不断引入新的复杂的指令集 ，为支持这些新增的指令 ，计算机的体系结构会越来越复杂，然而 ，在CISC指令集的各种指令中 ，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用 ，占整个程序代码的80％ 。而余下的80％的指令却不经常使用 ，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。 基于以上的不合理性 ，1979年美国加州大学伯克利分校提出了RISC（Reduced Instruction Set Computer ，精简指令集计算机）的概念，RISC并非只是简单地去减少指令 ，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC结构优先选取使用频最高的简单指令 ，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主 ，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的 。 到目前为止 ，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为 ，RISC体系结构应具有如下特点： － 采用固定长度的指令格式 ，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种 。 － 使用单周期指令，便于流水线操作执行。 － 大量使用寄存器 ，数据处理指令只对寄存器进行操作 ，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率 。 除此以外，ARM体系结构还采用了一些特别的技术 ，在保证高性能的前提下尽量缩小芯片的面积 ，并降低功耗： － 所有的指令都可根据前面的执行结果决定是否被执行，从而提高指令的执行效率 。 － 可用加载/存储指令批量传输数据 ，以提高数据的传输效率。 － 可在一条数据处理指令中同时完成逻辑处理和移位处理 。 － 在循环处理中使用地址的自动增减来提高运行效率 。 当然 ，和CISC架构相比较，尽管RISC架构有上述的优点 ，但决不能认为RISC架构就可以取代CISC架构 ，事实上，RISC和CISC各有优势 ，而且界限并不那么明显。现代的CPU往往采用CISC的外围 ，内部加入了RISC的特性，如超长指令集CPU就是融合了RISC和CISC的优势 ，成为未来的CPU发展方向之一 。 1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构 ARM处理器共有37个寄存器 ，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括： － 31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针） ，均为32位的寄存器 。 － 6个状态寄存器 ，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位 ，目前只使用了其中的一部分。 同时 ，ARM处理器又有7种不同的处理器模式，在每一种处理器模式下均有一组相应的寄存器与之对应 。即在任意一种处理器模式下 ，可访问的寄存器包括15个通用寄存器（R0～R14） 、一至二个状态寄存器和程序计数器 。在所有的寄存器中 ，有些是在7种处理器模式下共用的同一个物理寄存器，而有些寄存器则是在不同的处理器模式下有不同的物理寄存器。 关于ARM处理器的寄存器结构 ，在后面的相关章节将会详细描述。 1.4.3 ARM微处理器的指令结构 ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集 。其中 ，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度 。Thumb指令集为ARM指令集的功能子集 ，但与等价的ARM代码相比较 ，可节省30％～40％以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。 关于ARM处理器的指令结构，在后面的相关章节将会详细描述 。
4 ARM微处理器的应用选型
鉴于ARM微处理器的众多优点 ，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展 ，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用 。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构 ，几十个芯片生产厂家 ，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难 ，所以 ，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。 以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨 。 ARM微处理器内核的选择 从前面所介绍的内容可知 ，ARM微处理器包含一系列的内核结构 ，以适应不同的应用领域，用户如果希望使用WinCE或标准Linux等操作系统以减少软件开发时间 ，就需要选择ARM720T以上带有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM芯片 ，ARM720T 、ARM920T、ARM922T 、ARM946T 、Strong-ARM都带有MMU功能 。而ARM7TDMI则没有MMU，不支持Windows CE和标准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系统可运行于ARM7TDMI硬件平台之上。事实上 ，uCLinux已经成功移植到多种不带MMU的微处理器平台上 ，并在稳定性和其他方面都有上佳表现 。 本书所讨论的S3C4510B即为一款不带MMU的ARM微处理器，可在其上运行uCLinux操作系统 。 系统的工作频率 系统的工作频率在很大程度上决定了ARM微处理器的处理能力。ARM7系列微处理器的典型处理速度为0.9MIPS/MHz ，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz ，ARM9系列微处理器的典型处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟频率为100MHz-233MHz ，ARM10最高可以达到700MHz 。不同芯片对时钟的处理不同 ，有的芯片只需要一个主时钟频率，有的芯片内部时钟控制器可以分别为ARM核和USB、UART 、DSP 、音频等功能部件提供不同频率的时钟 。 芯片内存储器的容量 大多数的ARM微处理器片内存储器的容量都不太大 ，需要用户在设计系统时外扩存储器 ，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间，如ATMEL的AT91F40162就具有高达2MB的片内程序存储空间 ，用户在设计时可考虑选用这种类型 ，以简化系统的设计。 片内外围电路的选择 除ARM微处理器核以外，几乎所有的ARM芯片均根据各自不同的应用领域，扩展了相关功能模块 ，并集成在芯片之中 ，我们称之为片内外围电路，如USB接口、IIS接口 、LCD控制器 、键盘接口、RTC 、ADC和DAC 、DSP协处理器等 ，设计者应分析系统的需求 ，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计 ，同时提高系统的可靠性。
编辑本段四 OMAP处理器
无线设备制造商 ，诸如诺基亚、爱立信、Palm 、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商，以及诸如宏碁 、LuckyGoldstar、HTC 、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台 。此外 ，领先的 OS 厂商 ，包括 Symbian 、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上 。OMAP平台通过支持Symbian OS 、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS 、Linux、Java 、ARM Instruction Set 及 C/C++ ，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。 TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络 ，该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区 。通过提供多种工具 、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络，TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品 。 目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器 。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间 。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序 ，操作的加密模式 ，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速 。 而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台 ，它是新的低功耗和低成本的选择 ，充分利用 了TI OMAP? 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐 、定位服务 、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览 、增强的 2D 图形 、支持高层操作系统以及其他众多应用 。整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现，和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗 ，能够极大的延长电池的使用寿命 。该方案可以升级支持EDGE协议需求 ，面对JAVA需求，采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设 。 此外 ，TCS2600还提供无与伦比的安全特性 ，通过采用安全引导装载程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG) 、安全执行与存储环境，以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法 ，可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。在灵活性方面 ，TI的智能手机平台可以方便的和TI的WLAN已及蓝牙方案集成，将会为用户提供提能各异且个性化的产品。
对中国的OEM厂商来讲，要想在未来2.5G/3G无线市场上获得领先的市场地位 ，选择一个可提供整套解决方案包括无线软件协议 ，数字基带 、电源管理，应用处理器 ，模拟基带 ，RF，嵌入式内存和参考设计并具有优秀集成能力的厂商至关重要 。作为GSM的领先半导体供应商 ，TI无疑在无线领域占据着领先地位 。针对智能手机市场的未来发展趋势 ，据IDC预计，随着移动数据增值业务的发展 ，全球高端智能手机将以每年100%以上的高速增长 ，在2006年左右攀升至2000万台。而国内智能手机市场的发展则更为迅猛，平均年增长率为220% 。通过提供业界最高性能的DSP、功耗最低的模拟组件 ，以及在集成电路技术领域最深刻的体验 ，TI期待为中国智能手机市场的未来发展起到不可替代的促进作用 。
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